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CPCA SHOW 2022延期及举办地点变更通知
CPCA SHOW 2022国际电子电路（上海）展览会 延期及举办地点变更通知 尊敬的展商、观众、合作伙伴及业界同仁： 为配合上海市政府新型冠状病毒肺炎疫情防控 ...查看更多
CPCA SHOW 2022延期及举办地点变更通知
CPCA SHOW 2022国际电子电路（上海）展览会 延期及举办地点变更通知 尊敬的展商、观众、合作伙伴及业界同仁： 为配合上海市政府新型冠状病毒肺炎疫情防 ...查看更多
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线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
消除（大部分）焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多
